Dit document is een tender voor de levering van één metaal-backend sputtersysteem. Het systeem is geschikt voor het aanbrengen van Ti- en Au-lagen op 6-inch InP-wafers. De aanbestedende organisatie is niet genoemd; het document staat in de document_index als een application/pdf.
Het document betreft een aanbesteding (tender) voor de levering van één metaal-backend sputtersysteem. Kernspecificatie: het systeem moet geschikt zijn voor het aanbrengen van titanium (Ti) en goud (Au) lagen op 6-inch wafers van indiumfosfide (InP). Verder zijn in de beschikbare metadata opgenomen ...
Krijg direct toegang tot alle AI-samenvattingen en features. Nu 50% korting op de eerste maand. Blijf op de hoogte van nieuwe ontwikkelingen met AI alerts en chat onbeperkt.
Deze samenvattingen zijn automatisch gegenereerd door AI. Controleer altijd de originele tekst voor de meest accurate informatie. Fouten gevonden? Neem contact op .
Even geduld alstublieft
Metal/Backend Sputter system
419665
tenderned
Als BeleidsRadar gebruiker krijg je toegang tot vergelijkbare documenten die relevant zijn voor dit beleidsstuk. Nu 50% korting op de eerste maand.